Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
04/11/2017
RPI 2414
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Official data from INPI
"SUBSTRATO POLIMÉRICO, MÉTODOS PARA FORNECER UM SUBSTRATO POLIMÉRICO, PARA FABRICAR UM CHIP, E PARA ANALISAR, DETECTAR, SEPARAR E/OU TRANSPORTAR ANALITOS, CHIP FEITO DE DOIS SUBSTRATOS, KITS PARA A FABRICAÇÃO DE UM CHIP E PARA A ANÁLISE E/OU DETECÇÃO E/OU SEPARAÇÃO E/OU TRANSPORTE DE ANALITOS, E, USO DE UM SUBSTRATO POLIMÉRICO."
ArquivadaInvention PatentPCT · EP2011003855
Application data
Number
112013002236Type
Invention Patent
Filing
08/01/2011
Publication
05/24/2016
PCT
EP2011003855 Progress at the INPI
- Filing08/01/11
- Publication05/24/16
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 08/01/2011 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/11/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
S. C. (pessoa física)
AT
Sony Dadc Austria AG
AU
Inventors
A. P. (pessoa física)
AT
G. N. (pessoa física)
DE
G. B. (pessoa física)
AT
G. F. (pessoa física)
DE
M. K. (pessoa física)
AT
N. K. (pessoa física)
DE
S. R. (pessoa física)
DE
Technical data
Priority claims
EP
10007998.7 · 07/30/2010
Abstract
SUBSTRATO POLIMÉRICO, MÉTODOS PARA FORNECER UM SUBSTRATO POLIMÉRICO, PARA FABRICAR UM CHIP, E PARA ANALISAR, DETECTAR, SEPARAR E/OU TRANSPORTAR ANALITOS, CHIP FEITO DE DOIS SUBSTRATOS, KITS PARA A FABRICAÇÃO DE UM CHIP E PARA A ANÁLISE E/OU DETECÇÃO E/OU SEPARAÇÃO E/OU TRANSPORTE DE ANALITOS, E, USO DE UM SUBSTRATO POLIMÉRICO. A presente invenção diz respeito a um substrato polimérico tendo uma superfície tipo vidro, em particular uma superfície tipo vidro entalhado e a um chip feito de pelo menos um material polimérico como este. A presente invenção também diz respeito a um método para fornecer um substrato polimérico com uma superfície tipo vidro entalhado. Além do mais a presente invenção diz respeito a um kit para fabricar um chip usando um substrato polimérico como este. Além do mais a presente invenção diz respeito ao uso de substrato polimérico tendo uma superfície tipo vidro, em particular uma superfície tipo vidro entalhado para a fabricação de um chip.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
06/14/2016
RPI 2371
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
05/24/2016
RPI 2368
Alteração de dados cadastrais
#1.1
12/31/2013
RPI 2243
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