Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
01/26/2021
RPI 2612
Application data
Number
112013000765Type
Filing
Publication
PCT
CN2011074807 The application was refused on 01/26/2021 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/26/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Huawei Technologies CO., LTD
CN
Inventors
L. D. (pessoa física)
CN
Abstract
PAINEL DE CIRCUITO DE MÚLTIPLAS CAMADAS E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO MESMO. É fornecido um painel de circuito de múltiplas camadas, que inclui múltiplos painéis de núcleo (1) empilhados juntos. O painel de núcleo (1) inclui uma camada de isololamento e pelo menos uma camada de condutor fixada junta. A camada de condutor inclui um circuito. O painel de núcleo (1) tem pelo menos um condutor de identificação (11) disposto em uma borda de pelo menos uma camada de condutor. O condutor de identificação (11) forma um padrão de identificação em uma superfície lateral do painel de núcleo (1) ap longo de uma direção de empilhar dos painéis de núcleo. Os padrões de identificação dos múltiplos painéis de núcleo (1) são diferentes entre si na superfície lateral do painel de circuito de múltiplas camadas ao longo da direção de empilhar dos painéis de núcleo. É fornecido ainda um método de fabricação do painel de circuito de múltiplas camadas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
01/26/2021
RPI 2612
#9.2
11/10/2020
RPI 2601
#7.1
03/31/2020
RPI 2569
06/25/2019
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#6.6.1
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RPI 2503
#1.3
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RPI 2422
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