Application data
Number
112013000620Type
Filing
Publication
PCT
JP2011062768 The patent was granted on 12/08/2020 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/18/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
JP
Inventors
H. H. (pessoa física)
JP
H. H. (pessoa física)
JP
T. Y. (pessoa física)
JP
T. S. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2010-160910 · 07/15/2010
Abstract
MÉTODO PARA FABRICAR MATERIAL COMPOSTO COM BASE EM RESINA. É fornecido um método de fabricação capaz de controlar a espessura de placa de um material composto com base em resina, com maior precisão. O método para fabricar o material composto com base em resina inclui um estágio no qual pré-impregnados (30) são empilhados em um gabarito (20) de uma forma predeterminada até que os pré-impregnados (30) tenham uma espessura predeterminada; um estágio no qual os pré-impregnados empilhados (30) e o gabarito (20) são cobertos com material de ensacamento (35) e tratamento térmico pressurizado é aplicado a ele para formar um primeiro artigo semi-moldado (40a) e um segundo artigo semi-moldado (40b); um estágio no qual a espessuras de placa do primeiro artigo semi-moldado (40a) e do segundo artigo semi-moldado (40b) são medidas, um estágio no qual o número de lonas adicionais (42) é determinado com base nas espessuras de placa medidas, uma espessura de placa desejada do material composto com base em resina e propriedades fisícas das lonas adicionais (42), e um estágio no qual um produto em camadas (43) é formado empilhando o número predeterminado de lonas adicionais (42) entre o primeiro artigo semi-moldado (40a) e o segundo artigo semi-moldado (40b) que são colocados sobre o gabarito (41a, 41b) da forma predeterminada, o produto em camadas (43) e o gabarito (41a, 41b, 44) são cbertos com material de ensacamento (47) e tratamento térmico pressurizado é aplicado a eles.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2725 de 28-03-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
07/18/2023
RPI 2741
#21.6
Referente à 12ª anuidade.
03/28/2023
RPI 2725
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 03/06/2011, observadas as condições legais
12/08/2020
RPI 2605
#9.1
08/11/2020
RPI 2588
#6.21
02/27/2020
RPI 2564
#1.3.1
Foi retificada a publicação 1.3 da RPI 2373 de 28/06/2016 em relação ao item 71 da mesma.
12/31/2019
RPI 2556
#1.3.1
Foi retificada a publicação 1.3 da RPI 2373 de 28/06/2016 em relação aos itens 71 e 54 da mesma.
09/10/2019
RPI 2540
#6.6.1
04/10/2018
RPI 2466
#1.3
06/28/2016
RPI 2373
#1.1
12/31/2013
RPI 2243
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