Application data
Number
112012031630Type
Filing
Publication
PCT
US2011042370 The patent was granted on 12/22/2020 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/13/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. F. (pessoa física)
FR
ASHLAND LICENSING AND INTELLECTUAL PROPERTY LLC
US
Inventors
R. J. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
61/359,646 · 06/29/2010
Abstract
ADESIVO DE LAMINAÇÃO SEM SOLVENTE PARA LAMINAÇÕES DE ACONDICIONAMENTO FLÉXIVEIS E ESTRUTURAS LAMINADOS FEITAS COM O ADESIVO. Composições adesivas sem solvente de dois componentes para aplicações de laminação e estruturas laminadas, incluindo acondicionamento laminado fléxivel, compreendendo pelo menos dois substratos, incluindo estruturas que compreendem as películas de tinta impressas reversas e/ou películas metalizadas. O adesivo compreende um pré-polímero tendo um ou mais oligômeros com um peso molecular relativamente alto.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2781 de 24-04-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
08/13/2024
RPI 2797
#21.6
Referente à 13ª anuidade.
04/24/2024
RPI 2781
#25.1
10/04/2022
RPI 2700
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 29/06/2011, observadas as condições legais
12/22/2020
RPI 2607
#9.1
09/29/2020
RPI 2595
#6.1
12/24/2019
RPI 2555
#6.21
08/06/2019
RPI 2535
#6.6.1
04/10/2018
RPI 2466
#1.3
11/08/2016
RPI 2392
#1.1
12/31/2013
RPI 2243
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