(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

PROCESSO PARA PRODUZIR DISCO DE FREIO, E DISCO DE FREIO

ArquivadaInvention PatentPCT · JP2011001552

Application data

Number

112012031393

Type

Invention Patent

Filing

03/16/2011

Publication

11/16/2016

PCT

JP2011001552

Progress at the INPI

  1. Filing03/16/11
  2. Publication11/16/16
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 10/13/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Yutaka Giken Co., Ltd

JP

Inventors

H. K. (pessoa física)

JP

Y. T. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2010-132367 · 06/09/2010

Abstract

PROCESSO PARA PRODUZIR DISCO DE FREIO, E DISCO DE FREIO. A presente invenção refere-se a um processo para produzir um disco de freio tendo um formato periférico externo com projeções e recessos radiais formados repetidamente na direção periférica, o processo tendo excelente produtividade em que uma seção de face curvada pode ser formada uniformemente ao longo do perímetro inteiro de cada borda periférica externa do corpo de disco e em que nenhuma etapa de chanfradura é exigida para desbarbar. No processo , um corpo de disco (1) tendo um formato periférico externo com projeções e recessos repetidamente formados é meio recortado de uma superfície de um material laminado (W) na direção de espessura do mesmo, e então o corpo de disco (1) é recortado a partir da outra superfície do material laminaod (W) na direção de espessura do mesmo. Assim, as seções de face curvada (1b, 1d) criadas por rolamento e contíguo às seções de face recortadas respectivas (1a, 1c) na superfície periférica externa do corpo de disco (1) são formadas nas bordas periféricas externas respectivas da dita uma superfície e da dita outra superfície, na direção de espessura, do corpo de disco (1) produzido de acordo com o processo acima mencionado. O diâmetro interno (R~ 11~) da matriz (11)que é usado na etapa de meio recorte é menor que o diâmetro externo (R~ 12~) de perfuração (12).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

10/13/2020

RPI 2597

Exigência preliminar

#6.21

06/23/2020

RPI 2581

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

01/08/2019

RPI 2505

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/16/2016

RPI 2393

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/02/2013

RPI 2217

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.