16.3
Ref. RPI 2574 de 05/05/2020 quanto ao inventor.
05/26/2020
RPI 2577
Application data
Number
112012029208Type
Filing
Publication
PCT
EP2011057540 The patent was granted on 05/05/2020 and is in force until 05/10/2031. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:05/10/2031
Latest action published by the INPI: 05/26/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
B. S. (pessoa física)
DE
Inventors
J. K. (pessoa física)
DE
M. P. (pessoa física)
DE
P. E. (pessoa física)
DE
R. B. (pessoa física)
DE
W. H. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
10163060.6 · 05/18/2010
EP
10192332.4 · 11/24/2010
Abstract
USOS DE COMPOSIÇÕES DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICAS, E DE PEÇAS MOLDADAS TRANSPARENTES A LASER, PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE PEÇAS MOLDADAS SOLDADAS ,E , PEÇA MOLDADA Uso de composições de moldagem termoplásticas que compreende , como componentes essenciais, A) de 29 a 99,95% em peso de um poliéster, B) de 0,05 a 2,0% em peso de Na~ 2~CO~ 3~, Ka~ 2~CO~ 3~, ,K~ 2~CO~, NaHCO~ 3~ KHCO~ 3~, ou uma mistura dos mesmos, com base em 100% em peso de A) e B), e também C) de 0 a 70% em peso de outros aditivos, em que o total da % em peso para os valores de A) a C) é de 100%, para produzir peças moldadas transparentes a laser de qualquer tipo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Ref. RPI 2574 de 05/05/2020 quanto ao inventor.
05/26/2020
RPI 2577
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 10/05/2011, observadas as condições legais
05/05/2020
RPI 2574
#9.1
02/27/2020
RPI 2564
#6.21
09/24/2019
RPI 2542
#6.6.1
04/10/2018
RPI 2466
#1.3
11/29/2016
RPI 2395
#1.1
07/02/2013
RPI 2217
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