Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao arquivamento publicado na RPI 2509 de 05/02/2019.
05/21/2019
RPI 2524
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Official data from INPI
MATERIAL COMPÓSITO PARA APLICAÇÕES ESTRUTURAIS
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2011032008
Application data
Number
112012026877Type
Invention Patent
Filing
04/12/2011
Publication
10/10/2017
PCT
US2011032008 Progress at the INPI
- Filing04/12/11
- Publication10/10/17
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/21/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Hexcel Composites LTD.
GB
H. C. (pessoa física)
US
Inventors
B. F. (pessoa física)
US
D. B. (pessoa física)
US
M. B. (pessoa física)
US
P. M. (pessoa física)
US
Y. W. (pessoa física)
US
Y. W. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
12/764,636 · 04/21/2010
Abstract
MATERIAL COMPÓSITO PARA APLICAÇÕES ESTRUTURAIS Material compósito que contém resina epóxi que é endurecida e reforçada com materiais termoplásicos e partículas insoluvéis misturadas. As resinas de matriz não curadas incluem um componente de resina epóxi, um componente termoplástico solúvel, um agente de cura e um componente particulado insolúvel composto de partículas elásticas e partículas rígidas . A matriz de resina não curada é combinada com um reforço fibroso e curada e moldada para formar materiais compósitos que podem ser usados para aplicações estruturais , tais como estruturas primárias em aeronaves.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
02/05/2019
RPI 2509
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
04/10/2018
RPI 2466
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
10/10/2017
RPI 2440
Alteração de dados cadastrais
#1.1
07/02/2013
RPI 2217
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