Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
06/05/2018
RPI 2474
Application data
Number
112012025805Type
Filing
Publication
PCT
EP2011055527 The application was allowed on 02/20/2018 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/05/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Schunk Sonosystems Gmbh
DE
Inventors
D. S. (pessoa física)
DE
H. S. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
10 2010 016 391.0 · 04/09/2010
DE
10 2010 016 415.1 · 04/13/2010
Abstract
PROCESSO PARA SOLDAGEM DE COMPONENTES PLANOS. A presente invenção refere-se a um processo para a soldagem de ao menos dois componentes metálicos planos, alinhados entre si, como tiras de chapa, por meio de ultrassom, sendo que para a soldagem os componentes são dispostos entre uma ferramenta transmitindo vibrações de ultrassom e um contrassuporte e fixados entre os mesmos por ativação a pressão. Para que os componentes apresentem um desejado alinhamento entre si depois da soldagem, que corresponda àquele antes da soldagem, se propõe que os componentes antes de vibrações de ultrassom a serem aplicadas para a soldagem dos mesmo por ao menos uma saliência se projetando da ferramenta e/ou do contrassuporte por sua respectiva área de trabalho com ativação por força sejam de tal maneira assim deformados que é impedindo ou essencialmente impedindo um movimento relativo translatório e rotativo entre os mesmos, e que após a deformação é realizada a soldagem.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
06/05/2018
RPI 2474
#9.1
02/20/2018
RPI 2459
#6.1
10/10/2017
RPI 2440
#1.3
06/28/2016
RPI 2373
#1.1
07/02/2013
RPI 2217
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.