Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
04/11/2017
RPI 2414
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Official data from INPI
PRECURSOR DE PLACA DE IMPRESSÃO FLEXOGRÁFICA PARA GRAVURA A LASER
ArquivadaInvention PatentPCT · JP2011057607
Application data
Number
112012024714Type
Invention Patent
Filing
03/28/2011
Publication
06/07/2016
PCT
JP2011057607 Progress at the INPI
- Filing03/28/11
- Publication06/07/16
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/28/2011 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/11/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
F. C. (pessoa física)
JP
Inventors
K. Y. (pessoa física)
JP
Technical data
Priority claims
JP
2010-074176 · 03/29/2010
Abstract
PRECURSOR DE PLACA DE IMPRESSÃO FLEXOGRÁFICA PARA GRAVURA A LASER. O precursor de placa de impressão flexográfica para gravura a laser da presente invenção inclui, acima de um suporte, uma camada de formação de relevo reticulada formada submetendo uma composição de resina contendo um monômero polimerizável em cadeia (A), um agente retuiculamente (B) que realiza a reticulação de crescimento por passos (step-growth), e um polímero reticulável (C) tendo um grupo reticulável que reage com o agente reticulante (B) para as reações de polimerização em cadeia e reticulação por crescimnento por passos, a camada de formação de relevo reticulada tendo um módulo de armazenamento E' (MPa) a uma frequência de 100 Hz e 25°C satisfazendo à relação (a) abaixo e tendo um alongamento máximo sob tensão L (%) em ruptura a 25°C que satisfaz à relação (b) abaixo. 1 E' 30 (a) 30 L 300 (b).
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
06/21/2016
RPI 2372
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
06/07/2016
RPI 2370
Alteração de dados cadastrais
#1.1
06/25/2013
RPI 2216
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