MÉTODO PARA SOLDAGEM DE UM COMPONENTE PARA MONTAGEM EM SUPERFÍCIE E COMPONENTE PARA MONTAGEM EM SUPERFÍCIE

IPC Classification

Priority claims

Abstract

MÃTODO PARA SOLDAGEM DE UM COMPONENTE PARA MONTAGEM EM SUPERFÃCIE E COMPONENTE PARA MONTAGEM EM SUPERFÃCIE.A fusão do material de solda de fixação de molde é impedida mesmo ao soldar um componente para montagem em superfície formado pelo seu uso do material de solda de fixação de molde em uma placa de circuito impresso usando um material de solda para montagem. O componente para montagem em superfície formado usando-se o material de solda baseado em Sn-Sb com um alto ponto de fusão como o material de solda de fixação de molde (30) para base moldada, o material de solda baseado em Sn-Sb que contém uma quantidade de Cu em uma quantidade não maior que a quantidade pré-determinada do constituinte Cu, sendo que o constituinte principal do material de solta baseado em Sn-Sb é o Sn, é soldado em uma porção terminal de uma placa de circuito usando o material de solda baseado em Sn-Ag-Cu-Bi como material de solda para montagem (70) com o material de solda aplicada na porção terminal. Como a temperatura sólida do material de solda de fixação de molde (30) é de 243ºC e a temperatura líquida do material de solda para montagem (70) é de cerca de 215ºC a 220ºC, a fusão do material de solda de fixação de molde (30) e impedida mesmo na temperatura de aquecimento de (igual ou menor a 240ºC) de um forno de refluxo.