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#11.20
09/29/2020
RPI 2595
Application data
Number
112012014342Type
Filing
Publication
PCT
JP2009070926 The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/29/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery, Inc.
JP
Inventors
I. M. (pessoa física)
JP
M. O. (pessoa física)
JP
N. T. (pessoa física)
JP
S. K. (pessoa física)
JP
T. S. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
Y. Y. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Abstract
MÉTODO E EQUIPAMENTO DE LAMINAÇÃO A FRIO REVERSÍVEL. Para uma instalação de produção de pequeno a médio porte, com uma produção anual em torno de 300.000 e 600.000 toneladas métricas, o equipamento e método de laminação a frio descritos proveem um excelente ROI, enquanto mantendo altas eficiência e rendimento. As bobinas de entrada (101a a 101c) desenroladas por um dispositivo de desenrolamento (2), são unidas juntas por um dispositivo de união (5), uma bobina de acúmulo (102) tendo um diâmetro de 3000 mm ou menos, é formada em um dispositivo de enrolamento/desenrolamento (6) e a bobina de acúmulo (102) é reversivelmente laminada a frio em um número prescrito de vezes por um laminador de laminação a frio (1) entre dispositivos de enrolamento/desenrolamento (3 e 4), até uma espessura de produto desejada ser alcançada. No último passe, enquanto sendo laminada lentamente (por exemplo, a 2 mpm) pelo laminador de laminação a frio (1), a bobina de acúmulo (102) é segmentada por um dispositivo de segmentação (7a ou 7b), desse modo formando uma pluralidade de bobinas de saída (103a a 103c), que são extraída do dispositivo de enrolamento/desenrolamento (3) e executadas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.20
09/29/2020
RPI 2595
#11.5
09/10/2019
RPI 2540
06/18/2019
RPI 2528
#6.6.1
01/15/2019
RPI 2506
#1.3
06/07/2016
RPI 2370
#1.1
11/13/2012
RPI 2184
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