PROCESSO, FOLHA DE WAFER COMESTÍVEL E FORMA PARA A PRODUÇÃO DA MESMA

IPC Classification

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Abstract

UM PROCESSO E APARELHO PARA PRODUZIR PRODUTOS DE PADARIA NA FORMA DE MEIAS-CONCHAS. Em um processo para a produção de meias-conchas (2) que são feitas de uma massa para produtos de padaria e possuem um característico aro de orifício anular (6) com uma superfície acabada, através da produção de uma folha de wafer (1) compreendendo uma pluralidade de meia-conchas (2) ligadas umas às outras por uma parede de interligação (4), moldando e assando a referida massa em uma forma com utilização de uma forma composta por duas placas complementares (12,14) tendo respectivas superfícies frontais que, como resultado do encaixe das duas placas, podem definir uma cavidade de conformação tendo geralmente correspondente ao da referida folha de wafer (1), uma forma é utilizada em que a superfície de conformação frontal de pelo menos uma das ditas placas tem partes conformadas (26) que se projetam em direção à supefície frontal da outra placa (12) e que podem definir, na massa que é submetida a cozimento no interior da cavidade de ocnformaçã, um entalhe (24) na parede de interligação (4) adjacente a cada meia-concha (2), em que as placas podem ser montadas em conjunto em uma posição inicial, na qual a cavidade de conformação tem um volume menor do que o volume da folha de wafer a se obtida, a mass é submetida a uma primeira etapa de cozimento parcial na cavidade conformada com as formas montadas juntas na posição inicial, enquanto que o volume da cavidade de conformação é mantido constante até que a massa é parcialmente solidificada, a massa é então submetida ao cozimento final com um aumento no voume da cavidade de conformação, a fim de obter uma folha de wafer (1) onde as meias-conchas (2) estão ligados à parede de interligação (4) por uma região anular (28) que tem uma espessura que é substancialmente menor do que a espessura da parede de interligação (4); as meias-conchas podem, assim, ser separadas da folha de wafer por uma pequena pressão exercida em uma direção perpendicular ao plano da folha de wafer.