Application data
Number
112012012784Type
Filing
Publication
PCT
JP2010070997 The patent was granted on 10/18/2022 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/21/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HONDA MOTOR CO., LTD.
JP
YAMAMOTO FOUNDRY ASIA CO.,LTD
TH
Inventors
F. H. (pessoa física)
JP
H. H. (pessoa física)
JP
H. I. (pessoa física)
JP
H. Y. (pessoa física)
JP
K. M. (pessoa física)
TH
O. I. (pessoa física)
JP
T. Y. (pessoa física)
TH
Priority claims
JP
2009-268629 · 11/26/2009
JP
2009-268633 · 11/26/2009
JP
2009-268704 · 11/26/2009
JP
2009-268748 · 11/26/2009
Abstract
PROCESSO DE FUNDIÇÃO DE PADRÃO EVAPORATIVO. A presente invenção refere-se a um processo de fundição de padrão (3,23,33,43) evaporativo que inclui formar um molde (1,21,31,41) encobrindo-se um padrão (3,23,33,43) feito de espuma de resina em areia de fundição (2,22,32,42) derramamento de metal e, desse modo, fundição de um produto (210). No processo de fundição de padrão (3,23,33,43) evaporativo, tempo de fundição durante a fundação é fixado de acordo com um módulo (volume padrão (3,23,33,43) / área de superfície padrão (3,23,33,43) do padrão (3,23,33,43). Consequentemente, o tempo de fundição no processo de fundição de padrão (3,23,33,43) evaporativo é acuradamente fixado com alta precisão.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2856 de 30-09-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/21/2026
RPI 2872
#21.6
Referente à 15ª anuidade.
09/30/2025
RPI 2856
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 25/11/2010, observadas as condições legais. Patente concedida conforme ADI 5.529/DF, que determina a alteração do prazo de concessão.
10/18/2022
RPI 2702
#9.1
08/30/2022
RPI 2695
#6.1
05/17/2022
RPI 2680
#6.1
02/01/2022
RPI 2665
#6.21
09/21/2021
RPI 2646
#6.6.1
09/21/2021
RPI 2646
#25.1
09/08/2021
RPI 2644
#1.3
08/31/2021
RPI 2643
#1.1
12/11/2012
RPI 2188
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.