Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
08/21/2018
RPI 2485
Application data
Number
112012004796Type
Filing
Publication
PCT
EP2010062355 The application was refused on 08/21/2018 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/21/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
L'air Liquide, Société Anonyme Pour L'etude et L'exploitation Des Procedes Georges Claude
FR
Inventors
F. H. (pessoa física)
BE
M. L. (pessoa física)
FR
Priority claims
DE
20 2009 011 875.4 · 09/02/2009
Abstract
DISPOSITIVO PARA ALIMENTAÃÃO DE UM GÃS INERTE A UMA INSTALAÃÃO DE SOLDAGEM POR ONDAA invenção se refere -a - um dispositivo (1) para alimentação de gás inerte com o objetivo de proteger, contra a oxidação, a superfÃcie (13) de um banho de metal de solda (12) numa instalação de soldagem por onda (11) . O dispositivo (1) está na forma de uma tampa (2) a qual podeser disposta acima de pelo menos uma região parcial (14) do banho de metal de solda ( 12) , em que pelo menos dois trocadores de calor (3a; 3b; 3c) os quais estão submersos no banho solda (12) estão instalados embaixo da tampa (2), e cada um destes trocadores tem uma entrada (4a; 4b; 4c), através da qual o gás inerte é alimentado, e uma saÃda (5a; 5b; 5c) acima da tampa (2). Elementos de conexão (6) resistentes ao calor que podem ser liberados podem ser usados para conectar as saÃdas (Sa; Sb; Se) acima da tampa (2) para pelo menos duas conexões ( 1S) de gás inerte da instalação de soldagem por onda (11) . Os trocadores (3a; 3b; 3c) de calor estão projetados e dimensionados de tal maneira que eles podem estar imersos substancialmente por completo no banho de metal de solda (12) próximos a outros componentes (16) da instalação de soldagem por onda (11). O dispositivo (1) se distingue no sentido que ele aquece o gás inerte virtualmente à temperatura do banho de metal desolda ( 12) sem elementos adicionais de aquecimento externos, e assim pré-aquece as regiões a serem soldadas antes de uma primeira onda (21) de solda e evita a ocorrência de esfriamento entre duas ondas de solda (21) . Além disso, a solidificação de respingos de solda sobre componentes do sistema de distribuição de gás inerte é evitada. A invenção pode exibir suas vantagens particularmente quando solda isenta de chumbo é usada e quando da soldagem de placas de circuitos impressos (18) que estão equipadas com componentes de ambos os lados.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
08/21/2018
RPI 2485
#9.2
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RPI 2474
#7.1
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RPI 2445
#7.1
07/25/2017
RPI 2429
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03/15/2016
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#1.1
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