ESTRUTURA DE CONEXÃO DE SUBSTRATO E EQUIPAMENTO ELETRÔNICO

IPC Classification

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Abstract

ÂESTRUTURA DE CONEXÃO DE SUBSTRATO E EQUIPAMENTO ELETRÃNICOÂà proporcionada uma estrutura de conexão de placa capaz de impedir a ocorrência de uma falha de conexão, que normalmente seria causada por um aumento de temperatura irregular na região de conexão das placas de circuito durante a união por termo compressão. Uma estrutura de conexão de placa 10 inclui um material de base rígido 21 contendouma primeira e segunda superfícies; uma placa de circuito impresso 20 incluindo uma pluralidade de padrões de circuito 23 proporcionados na segunda superfície; um material de base flexível 31 contendo uma primeira e segunda superfícies; uma placa de circuito impresso 30 incluindo uma pluralidade de padrões de circuito 33 proporcionados na segunda superfície; uma seção de conexão (região de conexão) 24, 34 para conectar os padrões de circuito 23 da placa de circuito impresso 20 aos padrões de circuito 33 da placa de circuito flexível 30 por meio de um material de conexão condutor; e uma camada de condução de calor 50 que é proporcionada na primeira superfície da placa de circuito flexível 30 e que apresenta umacondutividade térmica predeterminada que supera a condutividade térmica do material de base rígido 21 da placa de circuito. A camada de condução de calor 50 opõe-se a alguns da pluralidade de padrõesde circuito 33 da placa de circuito flexível 30 por meio do material de base flexível 31 e é proporcionada de modo a estirar-se entre uma parte da região de conexãoe uma região adjacente à região de conexão.