(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

MÉTODO PARA MOLDAR UM RECIPIENTE RETORNÁVEL GRANDE, APARELHO DE MOLDAGEM DE RECIPIENTE RETORNÁVEL GRANDE, E, MOLDE DE SOPRO

ConcedidaInvention PatentPCT · JP2010062806

Application data

Number

112012002821

Type

Invention Patent

Filing

07/29/2010

Publication

06/21/2016

PCT

JP2010062806

Progress at the INPI

  1. Filing07/29/10
  2. Publication06/21/16
  3. Examination
  4. Allowance05/21/19
  5. Grant07/09/19
  6. In force07/29/30

The patent was granted on 07/09/2019 and is in force until 07/29/2030. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:07/29/2030

Leave your contact and we will alert you

We track INPI publications and let you know as soon as this case moves.

We use your details only for this alert.

Latest action published by the INPI: 07/09/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

NISSEI ASB MACHINE CO., LTD.

JP

See this company's full portfolio

Inventors

D. A. (pessoa física)

JP

H. T. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2009-186785 · 08/11/2009

Abstract

MÃTODO PARA MOLDAR UM RECIPIENTE RETORNÃVEL GRANDE, RECIPIENTE RETORNÃVEL GRANDE E FORMADO DE UMA RESINA DE POLIÃSTER, APARELHO DE MOLDAGEM DE RECIPIENTE RETORNÃVEL GRANDE, E, MOLDE DE SOPROUm método de moldagem para um recipiente retornável grande (40) compreende uma etapa de tratamento térmico, através do qual uma pré-forma de resina de poliéster de parede espessa (10) ou uma moldagem por sopro primária (20), formada pela moldagem por sopro primária da pré-forma, é moldada por sopro sob calor para obter uma moldagem intermediária (30), a partir da qual distorções de moldagem por sopro foram removidas. O método também inclui uma etapa de moldagem por sopro final, através do qual a moldagem intermediária contraída submete uma moldagem por sopro final a calor para obter um recipiente retornável grande. Na etapa de processamento térmico a pré-forma ou a moldagem por sopro primária é posicionada dentro de um molde de processamento térmico (204), ar de alta pressão é introduzido dentro da pré-forma ou da moldagem por sopro primária, aplicando, assim, pressão, e uma seção de ressalto moldada por sopro (22) e seção de tambor (24) são colocadas em estreito contato com uma superfície de cavidade (204A) do molde de processamento térmico e processamento por calor. A seção de ressalto moldada por sopro (22) é aquecida a uma temperatura mais baixa que a seção de tambor (24).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 29/07/2010, observadas as condições legais

07/09/2019

RPI 2531

Deferimento

#9.1

05/21/2019

RPI 2524

6.20

02/05/2019

RPI 2509

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

04/10/2018

RPI 2466

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

06/21/2016

RPI 2372

Alteração de dados cadastrais

#1.1

10/30/2012

RPI 2182

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.