Publicação do pedido de patente
#3.1
03/24/2026
RPI 2881
Application data
Number
102025014867Type
Filing
Publication
Applicants
INSTITUTO HERCÍLIO RANDON
RS, BR
Inventors
G. D. (pessoa física)
BR
G. Z. (pessoa física)
BR
H. C. (pessoa física)
BR
J. B. (pessoa física)
BR
T. M. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
ADITIVO DE FLUXO DE SOLDAGEM, PROCESSO DE OBTENÇÃO DE UM FLUXO DE SOLDAGEM, FLUXO DE SOLDAGEM E PROCESSO DE SOLDAGEM. A presente invenção se situa na área de metalurgia, engenharia de materiais e nanotecnologia. Mais especificamente, a presente invenção proporciona um aditivo de fluxo de soldagem compreendendo espécie de Nióbio e um fluxo de soldagem melhorado, o qual proporciona soldas com melhores propriedades mecânicas. Um dos aspectos da invenção é proporcionar a aplicação do fluxo em arame ou por dentro de arames tubulares. A invenção também revela: um processo de obtenção do fluxo de soldagem e um processo de soldagem.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
03/24/2026
RPI 2881
#2.1
02/24/2026
RPI 2877
#2.10
Número de Protocolo '870250061611' em 17/07/2025 17:04 (WB)
07/29/2025
RPI 2847
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