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Official data from INPI

ADITIVO DE FLUXO DE SOLDAGEM, PROCESSO DE OBTENÇÃO DE UM FLUXO DE SOLDAGEM, FLUXO DE SOLDAGEM E PROCESSO DE SOLDAGEM

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102025014867

Type

Invention Patent

Filing

07/17/2025

Publication

03/24/2026

Applicants and inventors

Applicants

INSTITUTO HERCÍLIO RANDON

RS, BR

Inventors

G. D. (pessoa física)

BR

G. Z. (pessoa física)

BR

H. C. (pessoa física)

BR

J. B. (pessoa física)

BR

T. M. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

ADITIVO DE FLUXO DE SOLDAGEM, PROCESSO DE OBTENÇÃO DE UM FLUXO DE SOLDAGEM, FLUXO DE SOLDAGEM E PROCESSO DE SOLDAGEM. A presente invenção se situa na área de metalurgia, engenharia de materiais e nanotecnologia. Mais especificamente, a presente invenção proporciona um aditivo de fluxo de soldagem compreendendo espécie de Nióbio e um fluxo de soldagem melhorado, o qual proporciona soldas com melhores propriedades mecânicas. Um dos aspectos da invenção é proporcionar a aplicação do fluxo em arame ou por dentro de arames tubulares. A invenção também revela: um processo de obtenção do fluxo de soldagem e um processo de soldagem.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/24/2026

RPI 2881

Pedido de patente depositado

#2.1

02/24/2026

RPI 2877

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870250061611' em 17/07/2025 17:04 (WB)

07/29/2025

RPI 2847

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