Publicação do pedido de patente
#3.1
07/21/2026
RPI 2898
Application data
Number
102025000323Type
Filing
Publication
Examination has not been requested yet. Without that request by 01/08/2028, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).
Deadline to request examination:01/08/2028(501 days left)
Latest action published by the INPI: 07/21/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. B. (pessoa física)
RJ, BR
A. O. (pessoa física)
RJ, BR
C. S. (pessoa física)
RJ, BR
J. M. (pessoa física)
RJ, BR
R. M. (pessoa física)
RJ, BR
R. C. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
A. B. (pessoa física)
BR
A. O. (pessoa física)
BR
C. S. (pessoa física)
BR
J. M. (pessoa física)
BR
R. M. (pessoa física)
BR
R. C. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE COMPÓSITO POLIMÉRICO DE RESINA FOTOCURÁVEL ADITIVADO COM PÓ DE ESPINÉLIO, PRODUTO OBTIDO E SEU USO. A presente invenção refere-se a um processo para a obtenção de um compósito polimérico de resina fotocurável aditivado com pó de espinélio, desenvolvido para aplicações em impressão 3D de alta precisão, como estereolitografia (SLA) e processamento digital de luz (DLP). Este compósito combina as propriedades mecânicas superiores do espinélio, um material cerâmico conhecido por sua alta resistência térmica e dureza, com a versatilidade das resinas fotocuráveis, superando limitações das tecnologias existentes. O método descrito inclui desde a caracterização e preparação do pó de espinélio, até sua incorporação na resina e etapas de impressão e cura final, garantindo um controle rigoroso dos parâmetros de produção. Isso resulta em peças com maior durabilidade, resistência mecânica e estabilidade em condições extremas, além de minimizar falhas como rachaduras ou deformações. Dentre as vantagens, é possível destacar a padronização do processo e a melhoria significativa na qualidade e funcionalidade das peças impressas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
07/21/2026
RPI 2898
#2.1
07/01/2025
RPI 2843
#2.10
Número de Protocolo '870250001540' em 08/01/2025 15:28 (WB)
01/21/2025
RPI 2820
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