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MÁQUINA PARA APLICAÇÃO DE PASTA CONDUTORA E MÉTODO RELACIONADO DE APLICAÇÃO DE PASTA CONDUTORA

PublicadaInvention Patent

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Application data

Number

102024024898

Type

Invention Patent

Filing

11/28/2024

Publication

09/23/2025

View on INPI

Progress at the INPI

Examination not yet requested

Filing11/28/24
Publication09/23/25
Examination
Allowance
Grant
In force

Examination has not been requested yet. Without that request by 11/28/2027, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).

Deadline to request examination:11/28/2027(460 days left)

Latest action published by the INPI: 09/23/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

KERAGLASS S.R.L.

Inventors

S. S. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B05C 11/04 B05C 5/02

Priority claims

102023000025386 · 11/29/2023

Abstract

MÁQUINA PARA APLICAÇÃO DE PASTA CONDUTORA E MÉTODO RELACIONADO DE APLICAÇÃO DE PASTA CONDUTORA. Uma máquina (10) para aplicar pasta condutora compreendendo: um transportador (20) provido de uma superfície de suporte horizontal (A) configurada para suportar uma placa (L) e para mover a placa ao longo de uma direção de avanço horizontal (B); uma unidade de centralização (30) configurada para contatar a placa e bloquear a mesma temporariamente e centralizando-a na superfície de suporte (A); e um dispositivo de aplicação (40) móvel na superfície de suporte pelo menos ao longo de uma primeira direção de deslizamento (Y) paralela à direção de avanço (B), de modo que uma pasta condutora possa ser liberada em duas ou mais posições axiais dadas, definidas ao longo da primeira direção de deslizamento (Y), da placa na superfície de suporte (A) seguindo uma translação ao longo da primeira direção de deslizamento (Y).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/23/2025

RPI 2855

Pedido de patente depositado

#2.1

05/06/2025

RPI 2835

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240101578' em 28/11/2024 16:02 (WB)

12/10/2024

RPI 2814

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