Invention Patent COMPONENTE MOLDADO, DISPOSIÇÃO DE CONEXÃO COM UM COMPONENTE MOLDADO E MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DE UM COMPONENTE MOLDADO de BENTELER AUTOMOBILTECHNIK GMBH — IPC B21D 22/04. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
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Latest action published by the INPI: 06/10/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
COMPONENTE MOLDADO, DISPOSIÇÃO DE CONEXÃO COM UM COMPONENTE MOLDADO E MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DE UM COMPONENTE MOLDADO. A presente invenção refere-se a um componente moldado (2) que apresenta um corpo de componente metálico (5) com uma abertura de montagem (6) e uma estrutura de fricção (7) que envolve a abertura de montagem. O corpo de componente (5) consiste em aço com liga de boro e é moldado a quente e endurecido por prensagem. A estrutura de fricção (7) é gerada na ferramenta de prensagem, durante a moldagem a quente. Ao mesmo tempo, a abertura de montagem (6) é produzida no corpo de componente (5).
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/10/2025
RPI 2840
Pedido de patente depositado
#2.1
04/29/2025
RPI 2834
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870240100583' em 26/11/2024 13:50 (WB)
