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Official data from INPI

DISPOSITIVO PARA PRESSIONAR OBJETOS DE EMBALAGENS BLISTER

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102024020966

Type

Invention Patent

Filing

10/09/2024

Publication

02/10/2026

Progress at the INPI

Examination not yet requested
  1. Filing10/09/24
  2. Publication02/10/26
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

Examination has not been requested yet. Without that request by 10/09/2027, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).

Deadline to request examination:10/09/2027(410 days left)

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Latest action published by the INPI: 02/10/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

RENATA AG

CH

Inventors

A. L. (pessoa física)

CH

R. F. (pessoa física)

CH

Technical data

Priority claims

EP

24189833.7 · 07/19/2024

Abstract

DISPOSITIVO PARA PRESSIONAR OBJETOS DE EMBALAGENS BLISTER. Um dispositivo (1) para uso com um suporte de bateria (10) definindo pelo menos um compartimento selado (12) no qual um produto (14) está localizado e que é pelo menos parcialmente formado de um material frangível (20), o dispositivo (1) tendo meio de apoio do suporte (10) com o compartimento (12) alinhado com uma abertura (8) no meio de apoio, e meio de engate com o compartimento (12) de modo a quebrar o material frangível (20) e deslocar o produto (14) do compartimento (12) através da abertura (8), o meio de apoio e o meio de engate sendo normalmente espaçados, porém sendo relativamente móveis para efetuar o deslocamento do produto (14), o meio de apoio compreendendo pelo menos um dente (15, 16) disposto na abertura (8) para quebrar o material frangível (20) quando o meio de engate desloca o produto (14).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/10/2026

RPI 2875

Pedido de patente depositado

#2.1

03/18/2025

RPI 2828

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240086627' em 09/10/2024 10:54 (WB)

10/22/2024

RPI 2807

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