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Official data from INPI

INVÓLUCRO IMPERMEÁVEL PARA PLACA ELETRÔNICA E CIRCUITOS ELÉTRICOS

PublicadaInvention Patent

Application data

Invention Patent INVÓLUCRO IMPERMEÁVEL PARA PLACA ELETRÔNICA E CIRCUITOS ELÉTRICOS de COMPANHIA ESTADUAL DE DISTRIBUIÇÃO DE ENERGIA ELÉTRICA - CEEE-D — IPC H05K 5/00
Invention Patent INVÓLUCRO IMPERMEÁVEL PARA PLACA ELETRÔNICA E CIRCUITOS ELÉTRICOS de COMPANHIA ESTADUAL DE DISTRIBUIÇÃO DE ENERGIA ELÉTRICA - CEEE-D — IPC H05K 5/00. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102024019825

Type

Invention Patent

Filing

09/25/2024

Publication

03/10/2026

Progress at the INPI

Examination not yet requested
  1. Filing09/25/24
  2. Publication03/10/26
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

Examination has not been requested yet. Without that request by 09/25/2027, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).

Deadline to request examination:09/25/2027(396 days left)

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Latest action published by the INPI: 03/10/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

COMPANHIA ESTADUAL DE DISTRIBUIÇÃO DE ENERGIA ELÉTRICA - CEEE-D

RS, BR

F. E. (pessoa física)

RS, BR

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Inventors

A. S. (pessoa física)

BR

M. C. (pessoa física)

BR

P. S. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

INVÓLUCRO IMPERMEÁVEL PARA PLACA ELETRÔNICA E CIRCUITOS ELÉTRICOS. Refere-se a um invólucro plástico, destinado a circuitos elétricos e/ou placas eletrônicas, formado de um corpo principal e tampa construídos de modo a garantir que a água não atinja os equipamentos eletroeletrônicos em seu interior. Diferente das soluções atuais, o corpo (1) e a tampa (2) possuem ressaltos externos (3) reforçados estruturalmente para o alojamento de parafusos de aperto. Os ressaltos (3) são localizados externamente ao perfil de vedação de borracha (6). São utilizados 12 conjuntos de parafuso (4) e porca (5), sendo 3 unidades para cada lado do invólucro, os quais garantem o fechamento, pressionando adequadamente o perfil de borracha (6) e garantindo a estanqueidade.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação antecipada

#3.2

03/10/2026

RPI 2879

Pedido de patente depositado

#2.1

05/27/2025

RPI 2838

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer(pdf) - acesse:Buscaweb no Portal do INPI.Prazo para cumprimento - 30(Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação(não confunda o prazo de 30 dias,com 1 mês ou com 31 dias).Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União(GRU) de código 206(Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer.O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo terá sua documentação arquivada e o depósito será considerado não efetuado.

02/25/2025

RPI 2825

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer(pdf) - acesse:Buscaweb no Portal do INPI.Prazo para cumprimento - 30(Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação(não confunda o prazo de 30 dias,com 1 mês ou com 31 dias).Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União(GRU) de código 206(Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer.O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo terá sua documentação arquivada e o depósito será considerado não efetuado.

02/04/2025

RPI 2822

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240082066' em 25/09/2024 18:01 (WB)

10/08/2024

RPI 2805

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