Publicação do pedido de patente
#3.1
03/10/2026
RPI 2879
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Official data from INPI
PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE COMPÓSITO À BASE DE RESÍDUOS DE MADEIRA, NANOPLACAS DE GRAFENO E ACETATO DE POLIVINILA, PRODUTO E USO
PublicadaInvention Patent
Application data
Number
102024017396Type
Invention Patent
Filing
08/23/2024
Publication
03/10/2026
Progress at the INPI
Examination not yet requested- Filing08/23/24
- Publication03/10/26
- Examination
- Allowance
- Grant
- In force
Examination has not been requested yet. Without that request by 08/23/2027, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).
Deadline to request examination:08/23/2027(342 days left)
Latest action published by the INPI: 03/10/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
CENTRO FEDERAL DE EDUCAÇÃO TECNOLÓGICA DE MINAS GERAIS - CEFET/MG
MG, BR
U. G. (pessoa física)
MG, BR
UNIVERSIDADE FEDERAL DE MINAS GERAIS - UFMG
MG, BR
Inventors
A. D. (pessoa física)
BR
G. C. (pessoa física)
BR
Í. D. (pessoa física)
BR
R. S. (pessoa física)
BR
S. S. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE COMPÓSITO À BASE DE RESÍDUOS DE MADEIRA NANOPLACAS DE GRAFENO E ACETATO DE POLIVINILA, PRODUTO E USO. A presente tecnologia trata de um processo para obtenção de compósito compreendendo 50% a 70% (m/m) de resíduos de madeira, 30% a 50% (m/m) de acetato de polivinila e 0,01% a 1% de nanoplacas de grafeno que apresenta as seguintes vantagens: aproveita os resíduos de vários tipos de madeira gerados pela indústria moveleira, gera um produto sólido com resistência mecânica e biológica, faz uso de apenas quatro insumos, contando com a água que é evaporada ao longo do processo, e usa pressões 3 MPa a 6 MPa e temperaturas de 70 a 100 oC. O processo, bem como o compósito obtido, podem ser usados pela indústria moveleira para construção de objetos baseados em resíduos de madeira.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Pedido de patente depositado
#2.1
12/17/2024
RPI 2815
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870240072440' em 23/08/2024 16:24 (WB)
09/03/2024
RPI 2800
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