Arquivamento - Art. 17 §2° da LPI
#11.11
Prioridade interna do pedido BR102025014867-6.
03/24/2026
RPI 2881
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Official data from INPI
ADITIVO DE FLUXO DE SOLDAGEM, PROCESSO DE OBTENÇÃO DE UM FLUXO DE SOLDAGEM, FLUXO DE SOLDAGEM E PROCESSO DE SOLDAGEM
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
102024014644Type
Invention Patent
Filing
07/17/2024
Publication
01/27/2026
Progress at the INPI
- Abandoned07/17/24
- Publication
- Examination
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/24/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
INSTITUTO HERCÍLIO RANDON
RS, BR
Inventors
G. D. (pessoa física)
BR
G. Z. (pessoa física)
BR
H. C. (pessoa física)
BR
J. B. (pessoa física)
BR
T. M. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
ADITIVO DE FLUXO DE SOLDAGEM, PROCESSO DE OBTENÇÃO DE UM FLUXO DE SOLDAGEM, FLUXO DE SOLDAGEM E PROCESSO DE SOLDAGEM A presente invenção se situa na área de metalurgia, engenharia de materiais e nanotecnologia. Mais especificamente, a presente invenção proporciona um aditivo de fluxo de soldagem compreendendo espécie de Nióbio e um fluxo de soldagem melhorado, o qual proporciona soldas com melhores propriedades mecânicas. Um dos aspectos da invenção é proporcionar a aplicação do fluxo por dentro de arames tubulares, dispensando o uso de gases de proteção que são comuns nas técnicas convencionais. A invenção também revela: um processo de obtenção do fluxo de soldagem e um processo de soldagem.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
01/27/2026
RPI 2873
Pedido de patente depositado
#2.1
10/08/2024
RPI 2805
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870240060240' em 17/07/2024 14:03 (WB)
07/30/2024
RPI 2795
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