Publicação do pedido de patente
#3.1
01/13/2026
RPI 2871
Application data
Number
102024013514Type
Filing
Publication
Examination has not been requested yet. Without that request by 07/01/2027, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).
Deadline to request examination:07/01/2027(310 days left)
Latest action published by the INPI: 01/13/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
S. D. (pessoa física)
SC, BR
Inventors
S. D. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
DISPOSITIVO PARA POSICIONAMENTO DE CAMADA DE AMARRAÇÃO DE TÁBUAS EM PACOTES PARA GRADEADORES DE MADEIRARefere-se a um dispositivo para posicionamento de camada de amarração de tábuas em pacotes para gradeadores de madeira, situado no setor tecnológico de dispositivosdestinados a máquinas para o processamento de madeira,sendo que tem como função receber as tábuas de amarração dos pacotes de madeira e auxiliar em seu posicionamento e disposição correta, de acordo com o pacote, finalizando com o deslocamento da camada de amarração em direção ao pacote, de modo a proporcionar, nos gradeadores de madeira, a condição para inserção das camadas de tábuas de amarração entre os lastros, durante a formação do pacote de madeira, sendo que possibilita, ainda, regular o dispositivo para diferentes comprimentos de tábua e diferentes disposições ou padrões de amarração. Sabe-se, através do estado da técnica, queatualmente, para a formação dos pacotes de madeira, a inserção das camadas de tábuas de amarração entre os lastros é feita manualmente, sem nenhum dispositivo incorporado ao gradeador. Diante disso, consiste em consiste em uma estrutura (1) provida de uma base de posicionamento (2), gabaritos (3), e, conjunto de fuso e castanhas de esferas (4) acionado por moto redutor (5); bem como, regulagem de altura (6) da base de posicionamento (2).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
01/13/2026
RPI 2871
#2.1
09/17/2024
RPI 2802
#2.10
Número de Protocolo '870240055419' em 01/07/2024 11:42 (WB)
07/09/2024
RPI 2792
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