PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO UTILIZANDO TRILHA DE COMPÓSITO DE POLÍMERO TERMOPLÁSITCO CONDUTIVO COM LAMINADO DE POLITEREFTALATO DE ETILENO (PET) UTILIZANDO MANUFATURA ADITIVA

IPC Classification

Abstract

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO UTILIZANDO TRILHA DE COMPÓSITO DE POLÍMERO TERMOPLÁSITCO CONDUTIVO COM LAMINADO DE POLITEREFTALATO DE ETILENO (PET) UTILIZANDO MANUFATURA ADITIVA. Fabricação de placas de circuito impressos (PCI) com laminado termoplástico de substrato de PET (Poliereftalato de Etileno) utilizando como caminhos condutivos (barramentos) compósitos de polímero termoplástico com material condutivo e a PCI obtida a partir da manufatura aditiva do tipo FDM (Modelagem por Fusão e Deposição). Como exemplificação, houve a confecção da PCI, cujo barramento era de compósito de carbono - ácido polilático (PLA) com negro de fumo (CB) - chamado de PLA/CB (PLA condutivo). O produto demonstrativo resultante foi uma placa de circuito impresso a partir de PET e de trilhas de compósito condutivo PLA/CB confeccionada a partir da FDM. Em síntese o Modelo Principal Independente refere-se a placa de circuito impresso utilizando trilha de compósito de polímero termoplásitco condutivo com laminado de politereftalato de etileno (PET) utilizando manufatura aditiva. Enquanto o Elemento Adicional Dependente refere-se ao método de conversão de layout de placa de circuito impresso (PCI) para STL utilizando um intermediário CAD (desenho assistido por computador) para a confecção de PCI a partir da manufatura aditiva.