Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 14/03/2024, observadas as condições legais
05/12/2026
RPI 2888
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Official data from INPI
ESTRUTURA DE CARENAGEM DE UM VEÍCULO DO TIPO GUIADO EM SELIM
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102024005040Type
Invention Patent
Filing
03/14/2024
Publication
01/14/2025
Progress at the INPI
- Filing03/14/24
- Publication01/14/25
- Examination
- Allowance04/22/26
- Grant05/12/26
- In force03/14/44
The patent was granted on 05/12/2026 and is in force until 03/14/2044. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:03/14/2044
Latest action published by the INPI: 05/12/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
HONDA MOTOR CO., LTD.
JP
Inventors
M. H. (pessoa física)
JP
S. Y. (pessoa física)
JP
T. F. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
JP
2023-042141 · 03/16/2023
Abstract
ESTRUTURA DE CARENAGEM DE VEÍCULO DO TIPO GUIADO EM SELIM. Esta estrutura de carenagem de veículo do tipo guiado em selim que tem um farol (21) em uma porção dianteira de uma carroceria de veículo inclui: uma cobertura central (31) que cobre o farol (21); uma cobertura superior (41) que cobre uma porção superior da cobertura central (31) por cima; um visor (51) que é disposto acima da cobertura superior (41); e um apoio de visor (55) que suporta o visor (51) acima da porção superior da cobertura central (31), na qual a cobertura superior (41) é disposta para cobrir porções de fixação (56a, 32f, B3) para fixar o apoio de visor (55) na cobertura central (31).
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
04/22/2026
RPI 2885
Parecer de pré-exame
#6.23
11/11/2025
RPI 2862
Publicação do pedido de patente
#3.1
01/14/2025
RPI 2819
Pedido de patente depositado
#2.1
05/07/2024
RPI 2783
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870240021792' em 14/03/2024 14:14 (WB)
03/26/2024
RPI 2777
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