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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO POLIMÉRICA CONDUTORA DE ELETRICIDADE À BASE DE NANOESTRUTURAS

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102024004159

Type

Invention Patent

Filing

03/01/2024

Publication

09/16/2025

Progress at the INPI

Examination not yet requested
  1. Filing03/01/24
  2. Publication09/16/25
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

Examination has not been requested yet. Without that request by 03/01/2027, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).

Deadline to request examination:03/01/2027(188 days left)

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Latest action published by the INPI: 09/16/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

U. M. (pessoa física)

RS, BR

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Inventors

G. F. (pessoa física)

BR

J. B. (pessoa física)

BR

M. V. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

Composição polimérica condutora de eletricidade à base de nanoestruturas. A presente invenção pertence ao campo dos polímeros. Mais especificamente, o presente invento apresenta nanopartículas obtidas através de composições poliméricas, em que o componente base pode compreender Cloreto de Cobre ou Sulfato de Ferro. O presente invento trata-se de materiais poliméricos condutores de eletricidade e pode ser utilizado para as mais variadas aplicações industriais onde envolve condução de eletricidade na área de eletrônica. A tecnologia apresentada cria uma possibilidade a mais além do uso de trilhas de cobre em placas de circuito impresso. Como um dos efeitos técnicos, a tecnologia descrita não necessita da utilização do material cobre massivo para a confecção do circuito, geralmente utilizadas em eletrônica. A placa utilizada nesta tecnologia comparada às placas de circuito impresso pode ser confeccionada em impressora 3D, substituindo o uso de placas de circuito a base de fibra de vidro ou fenolite, por exemplo. A tecnologia pretendidacorresponde ao uso de uma ampla gama de materiais poliméricos os quais são dopados com nanoestruturas metálicas de cobre (Cu), ferro (Fe) ou ferro-cobre (Fe-Cu).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/16/2025

RPI 2854

Pedido de patente depositado

#2.1

05/14/2024

RPI 2784

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240017447' em 01/03/2024 09:47 (WB)

03/12/2024

RPI 2775

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