Transferência deferida
#25.1
11/25/2025
RPI 2864
Application data
Number
102023021490Type
Filing
Publication
Examination has not been requested yet. Without that request by 10/17/2026, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).
Deadline to request examination:10/17/2026(53 days left)
Latest action published by the INPI: 11/25/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
INSTITUTO FEDERAL DE EDUCAÇÃO, CIÊNCIA E TECNOLOGIA DE MINAS GERAIS
MG, BR
U. G. (pessoa física)
MG, BR
Inventors
A. A. (pessoa física)
BR
F. C. (pessoa física)
BR
L. J. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
DISPOSITIVO PARA CONFORMAÇÃO DA GEOMETRIA DE CAMADAS DEPOSITADAS EM PROCESSOS DE MANUFATURA ADITIVA. O dispositivo para conformação da geometria de camadas depositadas em processos de manufatura aditiva foi desenvolvido para ser rosqueado ou encaixado por efeito de acomodação mecânica em tochas utilizadas nos processos de soldagem com arame maciço (GMAW - do inglês Gas metal arc welding) e com arame tubular (FCAW - do inglês Flux cored metal ar welding). O dispositivo auxilia na sustentação da coluna de material fundido que foi depositado e que esteja contido pela região externa que foi solidificada. A utilização desse produto oferece, à estrutura fabricada, uma conformação geométrica homogênea, minimizando ações de pós-processamento. Também possibilita obter menor quantidade de imperfeições superficiais das camadas depositadas comparando-se com os processos atualmente existentes. O dispositivo pode ser utilizado em qualquer processo de soldagem que utilize o recurso de um alimentador/direcionador de metal de adição com ou sem a utilização de gás de proteção (por exemplo: processo a SAW (Arco Submerso) ou GMAW e FCAW subaquáticos), além de processos de fabricação de peças.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#25.1
11/25/2025
RPI 2864
#3.1
04/29/2025
RPI 2834
#2.1
12/12/2023
RPI 2762
#2.10
Número de Protocolo '870230091724' em 17/10/2023 10:27 (WB)
10/31/2023
RPI 2756
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