(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE UM MATERIAL COMPÓSITO HETEROESTRUTURADO, MATERIAL COMPÓSITO HETEROESTRUTURADO, E, USO DO MESMO

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102023018956

Type

Invention Patent

Filing

09/18/2023

Publication

04/01/2025

Progress at the INPI

Examination not yet requested
  1. Filing09/18/23
  2. Publication04/01/25
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

Examination has not been requested yet. Without that request by 09/18/2026, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).

Deadline to request examination:09/18/2026(24 days left)

Leave your contact and we will alert you

We track INPI publications and let you know as soon as this case moves.

We use your details only for this alert.

Latest action published by the INPI: 04/01/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

FUNDAÇÃO UNIVERSIDADE FEDERAL DO ABC - UFABC

SP, BR

See this company's full portfolio

Inventors

A. F. (pessoa física)

BR

K. T. (pessoa física)

BR

L. A. (pessoa física)

BR

R. R. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE UM MATERIAL COMPÓSITO HETEROESTRUTURADO, MATERIAL COMPÓSITO HETEROESTRUTURADO, E, USO DO MESMO. A presente invenção trata de nanotubos de TiO2 funcionalizados com óxidos de grafeno reduzidos obtidos como materiais compósitos heteroestruturados, bem como o processo de produção dos mesmos por meio de um revestimento por imersão (dip-coating) para deposição da camada de GO sobre o substrato de nanotubos de TiO2. A presente invenção também se refere ao material compósito heteroestruturado e ao uso mesmo como um sensor para medições.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/01/2025

RPI 2830

Pedido de patente depositado

#2.1

11/07/2023

RPI 2757

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230082590' em 18/09/2023 16:39 (WB)

09/26/2023

RPI 2751

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.