Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
05/19/2026
RPI 2889
Application data
Number
102023016944Type
Filing
Publication
Applicants
C. K. (pessoa física)
DE
Inventors
A. J. (pessoa física)
SI
A. W. (pessoa física)
DE
A. V. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Abstract
LAMINADO NÃO TECIDO.A presente invenção refere-se a laminado não tecido, compreendendo na ordem de (A) a (F): camada de não tecido spunbond (A) compreendendo fibras que compreendem tereftalato de polietileno (PET) e copoliéster; camada opcional de não tecido spunbond (B) compreendendo fibras de tereftalato de polietileno (PET) e copoliéster, a referida camada de não tecido (B) tendo maior teor de copoliéster do que a camada de não tecido (A);camada de não tecido de fibra básica agulhada (C), compreendendo: fibras básicas de tereftalato de polietileno (PET) monocomponente (c1), efibras básicas multicomponentes (c2), compreendendo pelo menos componente de tereftalato de polietileno (PET) e componente de copoliéster;camada opcional de não tecido spunbond (D) compreendendo fibras que compreendem tereftalato de polietileno (PET) e copoliéster, referida camada de não tecido (D) tendo um teor de copoliéster mais alto do que a camada de não tecido (E);camada de não tecido spunbond (E) compreendendo fibras que compreendem tereftalato de polietileno (PET) e copoliéster;camada de não tecido (F) compreendendo fibras de tereftalato de polietileno (PET) monocomponente e/ou fibras multicomponentes compreendendo pelo menos um componente de tereftalato de polietileno (PET) e um componente de copoliéster, em que todas as camadas são unidas por fusão umas as outras. Refere-se ainda a artigos moldados e a produtos de interiores; a suas utilizações, ao artigo moldado, e aos seus métodos de produção.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#6.1
05/19/2026
RPI 2889
#7.1
12/16/2025
RPI 2867
#6.23
07/02/2024
RPI 2791
#3.8
Referente à RPI 2781 de 24/04/2024, quanto ao item (30)
05/21/2024
RPI 2785
#3.1
04/24/2024
RPI 2781
#2.1
10/10/2023
RPI 2753
#2.10
Número de Protocolo '870230074560' em 23/08/2023 10:38 (WB)
09/05/2023
RPI 2748
From the same holder
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.