Invention Patent PAINEL RIPADO MODULAR de LA TISSOT GERENCIAMENTO E LICENCIAMENTO DE MARCAS E PATENTES LTDA. — IPC E04F 13/08. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
The patent was granted on 04/22/2026 and is in force until 07/28/2043. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:07/28/2043
Latest action published by the INPI: 04/22/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
LA TISSOT GERENCIAMENTO E LICENCIAMENTO DE MARCAS E PATENTES LTDA.
PAINEL RIPADO MODULAR. É descrito um painel ripado que inclui placas lineares (10) encaixáveis entre si e em perfis de acabamento (30) e perfis de derivação (40), permitindo a adequação à área a ser revestida, eliminando a necessidade de meios de fixação e intervenções na parede.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 28/07/2023, observadas as condições legais
04/22/2026
RPI 2885
Deferimento
#9.1
04/07/2026
RPI 2883
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
12/30/2025
RPI 2869
Publicação antecipada
#3.2
10/03/2023
RPI 2752
Pedido de patente depositado
#2.1
09/05/2023
RPI 2748
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870230066309' em 28/07/2023 10:54 (WB)
