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Official data from INPI

SISTEMA CONSTRUTIVO PRÉ-MOLDADO DE INFRAESTRUTURA PARA VIAS

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102023011309

Type

Invention Patent

Filing

06/07/2023

Publication

12/17/2024

Progress at the INPI

  1. Filing06/07/23
  2. Publication12/17/24
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 06/07/2023 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 06/16/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

G. S. (pessoa física)

SC, BR

Inventors

G. S. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

SISTEMA CONSTRUTIVO PRÉ-MOLDADO DE INFRAESTRUTURA PARA VIAS. A presente invenção descreve um sistema construtivo pré-moldado de infraestrutura para vias que soluciona os problemas encontrados na instalação e integração de redes de drenagem, abastecimento de água, coleta de esgoto, elétrica, comunicação e gás em vias públicas. O sistema consiste em elementos pré-moldados, como galerias de águas pluviais, bocas de lobo, sarjetas, calçadas removíveis, guias rebaixadas, niveladores de calçada, módulos de conexão de infraestrutura e elementos de fixação para as redes. Esses elementos são projetados para serem interligados, eliminando a necessidade de escavação de valas individuais. O sistema permite a economia de mão de obra, redução de tempo de execução, padronização da obra e facilita a manutenção. Além disso, oferece a vantagem de produção em série, controle de qualidade e sustentabilidade. O sistema construtivo pré-moldado de infraestrutura pode ser aplicado em vias urbanas públicas e particulares, condomínios e loteamentos, proporcionando uma solução inovadora e eficiente para a construção de infraestruturas urbanas.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

06/16/2026

RPI 2893

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/17/2024

RPI 2815

Pedido de patente depositado

#2.1

08/01/2023

RPI 2743

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230049015' em 07/06/2023 16:54 (WB)

06/20/2023

RPI 2737

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