Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
08/18/2026
RPI 2902
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Official data from INPI
PROCESSO DE LAMINAÇÃO DE SUBSTRATO DE SILICONE E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E LENÇOL DE MATERIAL COMPÓSITO OBTIDO
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
102023009795Type
Invention Patent
Filing
05/21/2023
Publication
12/03/2024
Progress at the INPI
- Filing05/21/23
- Publication12/03/24
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 05/21/2023 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/18/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
J. A. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
J. A. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
PROCESSO DE LAMINAÇÃO DE SUBSTRATO DE SILICONE E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E LENÇOL DE MATERIAL COMPÓSITO OBTIDO. A invenção descrita oferece vantagens significativas em relação aos processos convencionais utilizados pelo estado da técnica permitindo a produção de um material compósito mais uniforme, com maior controle de espessura, melhor aderência e maior flexibilidade, além de ter um custo de produção mais econômico , refere-se ao setor da Engenharia Industrial sendo o material ideal para diversas aplicações em diferentes setores da indústria como o alimentício, farmacêutico, aeroespacial, naval, químico, automotivo, petroquímico entre outros; basicamente esta invenção começa com a deposição e laminação de um substrato de silicone não curado em mesa retificada ; na sequência o tecido de fiberglass é colocado sobre este substrato e comprimido pela passagem de um cilindro liso sob pressão onde o produto final é um material compósito em forma de lençol que poderá ser utilizado na manufatura de diversos produtos onde propriedades como flexibilidade, durabilidade e resistência à altas temperaturas sejam necessárias.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
06/02/2026
RPI 2891
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/03/2024
RPI 2813
Pedido de patente depositado
#2.1
10/24/2023
RPI 2755
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
08/29/2023
RPI 2747
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
08/01/2023
RPI 2743
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
06/27/2023
RPI 2738
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870230042439' em 21/05/2023 11:05 (WB)
05/30/2023
RPI 2734
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