Publicação do pedido de patente
#3.1
11/21/2023
RPI 2759
Application data
Number
102023007824Type
Filing
Publication
The application was published in the RPI gazette on 11/21/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
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Applicants
HUHTAMAKI FLEXIBLE PACKAGING GERMANY GMBH & CO. KG
DE
Inventors
M. S. (pessoa física)
BR
V. P. (pessoa física)
IN
W. L. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
22 172 634.2 · 05/10/2022
Abstract
MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM LAMINADO TUBULAR, LAMINADO TUBULAR E PACOTE PARA TUBO. A presente invenção refere-se a método de formação de laminado de empacotamento de múltiplas camadas (66), compreendendo: fornecer filme de poliolefina (14) como camada de base (16) do laminado (66), onde a camada de base (16) forma primeira superfície polimérica mais externa (14b) do laminado (66); aplicar primeira disposição de camada polimérica (26) em estado fluido à camada de base (16) em primeira estação de aplicação (18), a primeira disposição de camada polimérica (26) possuindo pelo menos uma camada polimérica; transportar a camada de base (16) com a primeira disposição de camada polimérica (26) para estação de aplicação adicional (56), aplicar segunda disposição de camada polimérica (64) à primeira disposição de camada polimérica (26) na estação de aplicação adicional (56), a segunda disposição de camada polimérica (64) possuindo pelo menos uma camada polimérica, na qual a segunda disposição de camada polimérica (64) forma segunda superfície polimérica mais externa do laminado (66), onde pelo menos uma dentre a primeira (26) e a segunda disposição de camada polimérica (64) contém camada protetora polimérica contra transmissão de vapor d'água e/ou oxigênio (76); a segunda disposição de camada polimérica (64) é aplicada à primeira disposição de camada polimérica (26) em estado fluido.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
11/21/2023
RPI 2759
#2.1
05/30/2023
RPI 2734
#2.10
Número de Protocolo '870230034439' em 25/04/2023 16:09 (WB)
05/09/2023
RPI 2731
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