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Official data from INPI

COMPÓSITO BIODEGRADÁVEL DE RESÍDUO E/OU FIBRA DE GUARANÁ, SEU PROCESSO DE PRODUÇÃO E APLICAÇÕES

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102023005335

Type

Invention Patent

Filing

03/22/2023

Publication

10/01/2024

Progress at the INPI

  1. Filing03/22/23
  2. Publication10/01/24
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was published in the RPI gazette on 10/01/2024 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.

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Latest action published by the INPI: 10/01/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

INSTITUTO BKK - BONFARTO KAJ KONSERVADO

SP, BR

Inventors

E. M. (pessoa física)

BR

S. A. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

COMPÓSITO BIODEGRADÁVEL DE RESÍDUO E/OU FIBRA DE GUARANÁ, SEU PROCESSO DE PRODUÇÃO E APLICAÇÕES. O setor técnico da presente invenção refere-se a compósito biodegradável, respectivos processos de produção e propriedades do produto final para aplicações em produtos para substituição de plásticos do tipo PEDB, PEAD e PP. Esses compósitos também podem ser denominados biopolímeros ou bioplásticos. São produzidos a partir de matrizes poliméricas biodegradáveis associadas a material fibroso de origem lignocelulósico a partir do resíduo do processamento do guaraná. As matrizes utilizadas são PBAT, PBS, PLA reforço ou incoporação com esse resíduo, além do uso de aditivos. O presente pedido em questão trata-se de composição, método de produção de um produto 100% biodegradável, de tecnologia verde, caracterização e indicação de aplicações. Não há registros de patentes sobre o uso de constituintes do guaraná visando a produção de compósitos para aplicação no segmento de biopolímeros, bioplásticos, compósitos ou biocompósitos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/01/2024

RPI 2804

Pedido de patente depositado

#2.1

05/09/2023

RPI 2731

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230024176' em 22/03/2023 16:13 (WB)

04/04/2023

RPI 2726

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