Conhecimento de parecer técnico
#7.1
06/09/2026
RPI 2892
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Application data
Number
102023004540Type
Invention Patent
Filing
03/10/2023
Publication
09/24/2024
Progress at the INPI
Technical opinion to answer- Filing03/10/23
- Publication09/24/24
- Examination
- Allowance
- Grant
- In force
The INPI issued a technical opinion on patentability. The applicant must respond for examination to continue.
Latest action published by the INPI: 06/09/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
D. C. (pessoa física)
PR, BR
Inventors
D. C. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
CHIPEADORA DE SEMENTES A LASER. A presente invenção diz respeito a uma máquina para retirada de amostra de tecido orgânico de sementes de soja utilizando processo corte automatizado a laser, sem causar danos ao embrião da semente e que, ao final do processo, em decorrência do armazenamento da amostra e da semente, mostrará a correlação/rastreabilidade entre as duas. Essa máquina tem como benefício a redução no tempo de amostragem de tecido, a automação do processo de amostragem de tecido e a redução no custo de mão de obra empregada.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
09/24/2024
RPI 2803
Pedido de patente depositado
#2.1
05/16/2023
RPI 2732
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
04/11/2023
RPI 2727
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870230020844' em 10/03/2023 16:00 (WB)
03/21/2023
RPI 2724
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