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DISPOSITIVO EM COMPÓSITOS POLIMÉRICOS COM FIBRA LONGA E GEOMETRIA OTIMIZADA POR MODELO COMPUTACIONAL PARA A CONTENÇÃO DE OBJETOS PARA FINS DE TRANSPORTE E ARMAZENAMENTO

Em AnáliseInvention Patent

Application data

Invention Patent DISPOSITIVO EM COMPÓSITOS POLIMÉRICOS COM FIBRA LONGA E GEOMETRIA OTIMIZADA POR MODELO COMPUTACIONAL PARA A CONTENÇÃO DE OBJETOS PARA FINS DE TRANSPORTE E ARMAZENAMENTO de HYCO TECNOLOGIA EM COMPOSITOS HIBRIDOS LTDA — IPC B65D 19/38
Invention Patent DISPOSITIVO EM COMPÓSITOS POLIMÉRICOS COM FIBRA LONGA E GEOMETRIA OTIMIZADA POR MODELO COMPUTACIONAL PARA A CONTENÇÃO DE OBJETOS PARA FINS DE TRANSPORTE E ARMAZENAMENTO de HYCO TECNOLOGIA EM COMPOSITOS HIBRIDOS LTDA — IPC B65D 19/38. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102023004316

Type

Invention Patent

Filing

03/08/2023

Publication

09/17/2024

Progress at the INPI

  1. Filing03/08/23
  2. Publication09/17/24
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was published in the RPI gazette on 09/17/2024 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.

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Latest action published by the INPI: 07/08/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

HYCO TECNOLOGIA EM COMPOSITOS HIBRIDOS LTDA

SP, BR

Inventors

S. D. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

DISPOSITIVO EM COMPOSITOS POLIMÉRICOS COM FIBRA LONGA E GEOMETRIA OTIMIZADA POR MODELO COMPUTACIONAL PARA A CONTENÇÃO DE OBJETOS PARA FINS DE TRANSPORTE E ARMAZENAMENTO. O presente pedido de patente refere-se a um dispositivo para contenção de movimento de produtos durante o transporte e armazenamento, que são agrupadas sobre um palete, com geometria inovadora obtida por meio de pesquisas a análises computacionais, é fabricado por compósitos poliméricos reforçado com fibras longas de vidro para dar elevada resistência e suportar cargas estáticas e dinâmicas que aparecem devido a não distribuição simétrica das embalagens entre ele e ao processo de transporte e empilhamento de paletes. Ainda, atende às novas necessidades do mercado, como ocorre com os porcelanatos atuais, que estão assumindo cada vez mais dimensões maiores. Juntos, design e material combinados, fornecem as propriedades fundamentais para a eficácia no funcionamento do dispositivo, geometria otimizada, baixo volume e material utilizado, qualidade no acabamento e alta resistência mecânica, obtida pela composição dos materiais que são termoplásticos reforçados por fibra de vidro.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Alteração de sede deferida

#25.7

07/08/2025

RPI 2844

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/17/2024

RPI 2802

Pedido de patente depositado

#2.1

10/03/2023

RPI 2752

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.

07/04/2023

RPI 2739

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.

04/11/2023

RPI 2727

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230019939' em 08/03/2023 14:40 (WB)

03/21/2023

RPI 2724

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