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Official data from INPI

SISTEMA INTEGRADO PARA PROJETO E FABRICAÇÃO DE CIRCUITOS INTEGRADOS SEMICONDUTORES

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102022024272

Type

Invention Patent

Filing

11/28/2022

Publication

06/11/2024

Progress at the INPI

  1. Filing11/28/22
  2. Publication06/11/24
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force11/28/42

The patent is granted and in force until 11/28/2042. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:11/28/2042

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Latest action published by the INPI: 06/02/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

C. B. (pessoa física)

SP, BR

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Inventors

R. A. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

SISTEMA INTEGRADO PARA PROJETO E FABRICAÇÃO DE CIRCUITOS INTEGRADOS SEMICONDUTORES. A presente invenção trata de um equipamento integrado e unificado para fabricação de circuitos integrados (chips) semicondutores. Em geral, a fabricação de semicondutores requer o uso de vários equipamentos complexos e dezenas de etapas, sendo diversas delas repetitivas nestes equipamentos. Além disso, tais equipamentos também necessitam arquivos de configuração gerados por ferramentas proprietárias de outros fornecedores, que demandam processos de negociação comerciais e estabelecimento de acordos de confidencialidade. A presente invenção inclui, além de equipamento de fabricação que integra vários processos, toda estrutura de software em nuvem e/ou embarcado nos próprios Equipamentos, permitindo independência no processo de projeto e síntese de leiaute de fabricação de semicondutores. De forma específica, a fabricação de semicondutores inclui etapas de limpeza, revestimento, fotolitografia, gravação, oxidação, dentre outras, feitas em máquinas dedicadas. A presente proposta integra todas estas etapas em ambiente unificado, além de integrar um ambiente de projeto com processamento em nuvem e/ou na própria máquina de produção, que chamamos de MicroFab. O equipamento possui interface gráfica com usuário, facilitando a operação e controle a partir de plataforma remota em nuvem, podendo ser operado em modo básico, com opções fixas, ou avançado, onde usuários podem definir parâmetros detalhados de cada processo de fabricação, permitindo variações no processo que viabilizam a fabricação de outros tipos de dispositivos sobre wafers semicondutores, tais como: dispositivos microeletromecânicos, microespelhos, dentre outros.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

8.7

Em face do depositante ter requerido a restauração dentro do prazo legal, através da petição n° 800260117436 de 19/05/2026, decorrente da publicação na RPI 2888 de 12/05/2026, item 8.6, informo que cabe ser restaurado o pedido de patente.

06/02/2026

RPI 2891

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

05/12/2026

RPI 2888

Desarquivamento

#4.3

VER PARECER.

04/07/2026

RPI 2883

6.7

VER PARECER.

02/03/2026

RPI 2874

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

12/09/2025

RPI 2866

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/11/2024

RPI 2788

Pedido de patente depositado

#2.1

12/13/2022

RPI 2710

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220110306' em 28/11/2022 18:20 (WB)

12/06/2022

RPI 2709

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