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Official data from INPI

PROCESSO DE SINTERIZAÇÃO DE ROCHA ESTÉRIL POR DETONAÇÃO SUFOCADA

ConcedidaInvention Patent

Application data

Number

102022018635

Type

Invention Patent

Filing

09/16/2022

Publication

04/02/2024

Progress at the INPI

  1. Filing09/16/22
  2. Publication04/02/24
  3. Examination
  4. Allowance03/31/26
  5. Grant04/14/26
  6. In force09/16/42

The patent was granted on 04/14/2026 and is in force until 09/16/2042. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:09/16/2042

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Latest action published by the INPI: 04/14/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

CARLOS ALBERTO VIEIRA DA SILVA LTDA

MG, BR

Inventors

C. S. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

PROCESSO DE SINTERIZAÇÃO DE ROCHA ESTÉRIL POR DETONAÇÃO SUFOCADA. A presente patente de invenção, que se insere no campo da mineração subterrânea, refere-se a um processo de SINTERIZAÇÃO DE ROCHA ESTÉRIL POR DETONAÇÃO SUFOCADA, a ser aplicado em método de lavra subterrânea em minério de pequena a média espessura, com extração por subníveis segmentadoslongitudinalmente em recuo, com enchimento rochoso posterior e delimitação frontal pelo enchimento e lateral pelas rochas encaixantes, e sequência ascendente de operação, no qual há uma sinterização de uma camada delgada do material rochoso do enchimento (estéril depositado para preencher o vazio deixado pela extração de uma porção anterior de minério), por meio de uma criteriosa detonação do minério de forma sufocada (contra este material).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 16/09/2022, observadas as condições legais

04/14/2026

RPI 2884

Deferimento

#9.1

03/31/2026

RPI 2882

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/02/2024

RPI 2778

Pedido de patente depositado

#2.1

10/04/2022

RPI 2700

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220084931' em 16/09/2022 16:19 (WB)

09/27/2022

RPI 2699

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