Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
12/02/2025
RPI 2865
Application data
Number
102022017767Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/05/2022 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/02/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. M. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
A. M. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
DISPOSIÇÕES CONSTRUTIVAS APLICADAS EM CONJUNTO INTERTRAVANTE DE PISOS MODULARES. Apresenta disposições construtivas aplicadas em conjunto intertravante de pisos modulares, pertencente ao campo de aplicação dos artefatos destinados a revestir e propiciar o acabamento de superfícies de ambientes internos e externos, previamente nivelados, dito conjunto intertravante de pisosmodulares (1) sendo composto por placas quadradas ou retangulares em versão de superfície engradada (PE) ou uniforme (PU), que podem ou não ser montadas com suas respectivas abas perimetrais arqueadas de fechamento (100), através do encaixe entre suas saliências de engate (2) semirretangulares, dotadas de furo central (3) para inserção de um elemento travante em aço inox, intercalando ainda traves semioblongas vazadas resilientes (4) atuantes como molas que amortecem e concedem resistência aos efeitos da dilatação, retração e pressões recebidas dos pesos e impactos que são absorvidos pelas mesmas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
12/02/2025
RPI 2865
#11.1
09/16/2025
RPI 2854
#3.1
03/19/2024
RPI 2776
#2.1
10/04/2022
RPI 2700
#2.10
Número de Protocolo '870220080497' em 05/09/2022 12:33 (WB)
09/13/2022
RPI 2697
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