Publicação do pedido de patente
#3.1
02/27/2024
RPI 2773
Application data
Number
102022016473Type
Filing
Publication
The application was published in the RPI gazette on 02/27/2024 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 02/27/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
L. F. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
L. F. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
SISTEMA DE FIXAÇÃO DE MERCÚRIO EM PLACAS METÁLICAS. A presente patente de Invenção diz respeito a Sistema de Fixação de Mercúrio em Placas Metálicas (1), o qual foi desenvolvido para recuperar ouro e outros metais de interesse, incluindo o mercúrio, com o intuito de minimizar os problemas ambientais, sendo constituído por processo de passivação formado por anodização, prateação e mercurização, onde a anodização é realizada em base a solução alcalina de hidróxido de sódio, (3), sendo a prateação formada pela aplicação de prata eletrolítica (4) em base a sais de cianeto de prata e cianeto de potássio ou sal duplo de cianeto de prata e potássio em meio aquoso e finalmente, a mercurização da placa base (2) com deposição de mercúrio (5) em meio alcalino complexado ou meio levemente ácido a partir de nitrato de mercúrio.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
02/27/2024
RPI 2773
#2.1
09/06/2022
RPI 2696
#2.10
Número de Protocolo '870220074273' em 18/08/2022 15:28 (WB)
08/30/2022
RPI 2695
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