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Official data from INPI

PROCESSO DE MONTAGEM DE PAINEL RIPADO E RESPECTIVO PAINEL RESULTANTE

ArquivadaInvention Patent

Application data

Invention Patent PROCESSO DE MONTAGEM DE PAINEL RIPADO E RESPECTIVO PAINEL RESULTANTE — IPC E04B 2/74
Invention Patent PROCESSO DE MONTAGEM DE PAINEL RIPADO E RESPECTIVO PAINEL RESULTANTE — IPC E04B 2/74. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102022013943

Type

Invention Patent

Filing

07/14/2022

Publication

01/23/2024

Progress at the INPI

  1. Filing07/14/22
  2. Publication01/23/24
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 07/14/2022 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/07/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

C. L. (pessoa física)

RS, BR

Inventors

C. L. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

PROCESSO DE MONTAGEM DE PAINEL RIPADO E RESPECTIVO PAINEL RESULTANTE.O seguinte resumo para invenção se refere ao desenvolvimento de processo de montagem de painel ripado e respectivo painel resultante, compreendendo uma calha em formato de [ (11) que se encaixa sob pressão em placas planas (1 e 6) contendo ranhuras lineares (2 e 3 ? 7 e 8), de modo que as calhas mantenham as placas planas unidas entre si, formando um painel (P) com as calhas projetantes para cima, criando o relevo em aspecto ripado.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

10/07/2025

RPI 2857

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

07/22/2025

RPI 2846

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/23/2024

RPI 2768

Pedido de patente depositado

#2.1

08/09/2022

RPI 2692

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220061989' em 14/07/2022 10:27 (WB)

07/26/2022

RPI 2690

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