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Official data from INPI

PROCESSO DE OBTENÇÃO DE PLACA ESTRUTURADA APERFEIÇOADA, PLACA ESTRUTURADA APERFEIÇOADA RESULTANTE E PROCESSO DE OBTENÇÃO DE PAREDES DE EDIFICAÇÕES COM PLACA ESTRUTURADA APERFEIÇOADA

ConcedidaInvention Patent

Application data

Number

102022012560

Type

Invention Patent

Filing

06/23/2022

Publication

01/02/2024

Progress at the INPI

  1. Filing06/23/22
  2. Publication01/02/24
  3. Examination
  4. Allowance12/23/25
  5. Grant01/13/26
  6. In force06/23/42

The patent was granted on 01/13/2026 and is in force until 06/23/2042. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:06/23/2042

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Latest action published by the INPI: 01/13/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

J. V. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

J. V. (pessoa física)

BR

P. V. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

PROCESSO DE OBTENÇÃO DE PLACA ESTRUTURADA APERFEIÇOADA, PLACA ESTRUTURADA APERFEIÇOADA RESULTANTE E PROCESSO DE OBTENÇÃO DE PAREDES DE EDIFICAÇÕES COM PLACA ESTRUTURADA APERFEIÇOADA. Representado por uma solução inventiva que encontra destacado benefício na indústria de construção civil, sendo especificamente no setor de construção de edifícios com aplicação de conceito levantamento de paredes por meio de placas estruturadas, onde com o objetivo de conferir vantagens de relevante importância do ponto de vista industrial, econômico, da segurança e ergonomia de trabalho, do construtor e do consumidor final, foi idealiza uma laca estruturada aperfeiçoada (Pl5), diferenciada em relação a placa estruturada convencional por apresentar conceito construtivo simplificado e ainda eliminando pontos de fragilidade em relação a sua função como elementos estruturante na conformação de paredes de edificações.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 23/06/2022, observadas as condições legais

01/13/2026

RPI 2871

Deferimento

#9.1

12/23/2025

RPI 2868

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/02/2024

RPI 2765

Pedido de patente depositado

#2.1

07/19/2022

RPI 2689

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220054913' em 23/06/2022 12:28 (WB)

07/05/2022

RPI 2687

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