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Official data from INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO E COMPOSTO TERMOPLÁSTICO COM FIBRA DO CAULE DA MANDIOCA E CAULE DA MAMONA COM ADITIVAÇÃO DA CASCA DO TUBÉRCULO DA MANDIOCA

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102022009008

Type

Invention Patent

Filing

05/09/2022

Publication

11/14/2023

Progress at the INPI

  1. Filing05/09/22
  2. Publication11/14/23
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was published in the RPI gazette on 11/14/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.

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Latest action published by the INPI: 11/14/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

S. S. (pessoa física)

BA, BR

Inventors

S. S. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

PROCESSO DE FABRICAÇÃO E COMPOSTO TERMOPLÁSTICO COM FIBRA DO CAULE DA MANDIOCA E CAULE DA MAMONA COM ADITIVAÇÃO DA CASCA DO TUBÉRCULO DA MANDIOCA.Constituído de uma mistura do caule da mandioca e caule da mamona, aditivando a casca do tubérculo da mandioca com produtos termoplásticos, que poderá ser utilizado no ramo de extrusão, injeção e moldagem de qualquer produto termoplástico, podendo ser aditivado até 70% do volume do peso com caule da mandioca e caule da mamona. O processo consiste em separar os caules das raízes e folhas, em seguida é feita a moagem com granulometria de 10 mm a 15 mm, depois é feita a secagem para uma umidade ideal, em seguida passa-se para uma moagem mais fina, deixando as fibras com 5 mm, finalmente o processo se completa com misturador de rosca ou de lâmina, aditivando o termoplástico escolhido, podendo ser granulado para ser injetado, soprado ou extrusado.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/14/2023

RPI 2758

Pedido de patente depositado

#2.1

06/07/2022

RPI 2683

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220040273' em 09/05/2022 18:42 (WB)

05/17/2022

RPI 2680

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