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Official data from INPI

PAINEL DE PECÍOLOS DE PALMEIRAS INTEIROS E O PROCESSO DE FABRICAÇÃO DO PAINEL

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102022008232

Type

Invention Patent

Filing

04/28/2022

Publication

11/07/2023

Progress at the INPI

  1. Filing04/28/22
  2. Publication11/07/23
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was published in the RPI gazette on 11/07/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.

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Latest action published by the INPI: 11/07/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

UNIVERSIDADE DE SÃO PAULO - USP

SP, BR

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Inventors

A. B. (pessoa física)

BR

B. B. (pessoa física)

BR

J. G. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

PAINEL DE PECÍOLOS DE PALMEIRAS INTEIROS E O PROCESSO DE FABRICAÇÃO DO PAINEL. A presente invenção se refere a um painel confeccionado com pecíolos de palmeiras inteiros, após a remoção de sua epiderme e ao processo de fabricação do painel. Os pecíolos são unidos lateralmente por elemento aglutinante, formando um painel. Dependendo do método de união, pode ser utilizada pressão para a justaposição dos pecíolos e melhor adesão entre eles. O painel proposto é de extrema leveza e tem inúmeras utilidades, como fechamento vertical de construções, embarcações, aeronaves, automóveis, etc, formação de forro, tratamento acústico, ou mesmo participação na composição de outros painéis, como, por exemplo, formação do núcleo de painéis sanduíche. Os painéis apresentados pertencem aos setores de Materiais, Materiais de Construção Civil, Materiais Construtivos não Convencionais e Tecnologias Construtivas de Baixo Carbono.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/07/2023

RPI 2757

Pedido de patente depositado

#2.1

06/07/2022

RPI 2683

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220036684' em 28/04/2022 19:20 (WB)

05/10/2022

RPI 2679

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