Publicação do pedido de patente
#3.1
11/07/2023
RPI 2757
Application data
Number
102022008232Type
Filing
Publication
The application was published in the RPI gazette on 11/07/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 11/07/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
UNIVERSIDADE DE SÃO PAULO - USP
SP, BR
Inventors
A. B. (pessoa física)
BR
B. B. (pessoa física)
BR
J. G. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PAINEL DE PECÍOLOS DE PALMEIRAS INTEIROS E O PROCESSO DE FABRICAÇÃO DO PAINEL. A presente invenção se refere a um painel confeccionado com pecíolos de palmeiras inteiros, após a remoção de sua epiderme e ao processo de fabricação do painel. Os pecíolos são unidos lateralmente por elemento aglutinante, formando um painel. Dependendo do método de união, pode ser utilizada pressão para a justaposição dos pecíolos e melhor adesão entre eles. O painel proposto é de extrema leveza e tem inúmeras utilidades, como fechamento vertical de construções, embarcações, aeronaves, automóveis, etc, formação de forro, tratamento acústico, ou mesmo participação na composição de outros painéis, como, por exemplo, formação do núcleo de painéis sanduíche. Os painéis apresentados pertencem aos setores de Materiais, Materiais de Construção Civil, Materiais Construtivos não Convencionais e Tecnologias Construtivas de Baixo Carbono.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
11/07/2023
RPI 2757
#2.1
06/07/2022
RPI 2683
#2.10
Número de Protocolo '870220036684' em 28/04/2022 19:20 (WB)
05/10/2022
RPI 2679
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