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Official data from INPI

FÔRMA PARA MOLDAGEM DE CORPOS DE PROVA SEMICILÍNDRICOS PARA ENSAIOS DE FLEXÃO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Invention Patent FÔRMA PARA MOLDAGEM DE CORPOS DE PROVA SEMICILÍNDRICOS PARA ENSAIOS DE FLEXÃO — IPC B28B 7/00
Invention Patent FÔRMA PARA MOLDAGEM DE CORPOS DE PROVA SEMICILÍNDRICOS PARA ENSAIOS DE FLEXÃO — IPC B28B 7/00. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102022007087

Type

Invention Patent

Filing

04/13/2022

Publication

10/24/2023

Progress at the INPI

  1. Filing04/13/22
  2. Publication10/24/23
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 04/13/2022 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/08/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

G. M. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

G. M. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

FÔRMA PARA MOLDAGEM DE CORPOS DE PROVA SEMICILÍNDRICOS PARA ENSAIOS DE FLEXÃO. O presente pedido de patente de Invenção idealiza uma fôrma para moldagem de corpos de prova semicilíndricos para ensaios de flexão, pertencente ao campo dos artigos para preparação de amostras para ensaios, de uso mais precisamente para a obtenção de corpos de prova, com geometria semicilíndrica, a partir de material asfáltico ou afins; mais detalhadamente o objeto do presente pedido de patente compreende um dispositivo constituído por uma base da fôrma (1); uma chapa semicircular de desforma (2); bolachas para ajuste de tamanho (3); um colarinho (4); um elemento de compactação (5) e um bastão (6).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

07/08/2025

RPI 2844

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

04/24/2025

RPI 2833

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/24/2023

RPI 2755

Pedido de patente depositado

#2.1

05/10/2022

RPI 2679

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220031659' em 13/04/2022 09:50 (WB)

04/26/2022

RPI 2677

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