Publicação do pedido de patente
#3.1
09/19/2023
RPI 2750
Application data
Number
102022004795Type
Filing
Publication
The application was published in the RPI gazette on 09/19/2023 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 09/19/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
UNIFEI - UNIVERSIDADE FEDERAL DE ITAJUBÁ
MG, BR
Inventors
B. A. (pessoa física)
BR
F. F. (pessoa física)
BR
S. S. (pessoa física)
BR
T. F. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
EQUIPAMENTO BIVOLT AUTOMATIZADO PARA SOLDAGEM DE TERMOPARES. O presente pedido de patente de invenção demonstra um equipamento automatizado para soldagem de termopares é um equipamento eletrônico, utilizado em laboratórios e indústrias, que possibilita além da junção das extremidades dos fios, a fixação dos termopares em superfícies metálicas. O equipamento tem a finalidade de garantir a qualidade, precisão e velocidade na soldagem, através de um processo automatizado, o que diminui possíveis erros humanos. A quantidade de energia incorreta aplicada no processo de soldagem pode causar erros nas leituras de temperaturas, ou até mesmo deteriorização no material do termopar. O equipamento é pequeno e leve, o que possibilita um manuseio versátil. Além disso, por sua característica bivolt, ele pode ser usado em qualquer que possua energia elétrica.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
09/19/2023
RPI 2750
#2.1
04/12/2022
RPI 2675
#2.10
Número de Protocolo '870220022259' em 15/03/2022 16:30 (WB)
03/29/2022
RPI 2673
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