Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2826 de 06/03/2025.
07/22/2025
RPI 2846
Application data
Number
102022003237Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/22/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
O. S. (pessoa física)
SC, BR
Inventors
O. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PAREDES E LAJES MODULARES ESTRUTURAIS. PAREDES E LAJES MODULARES ESTRUTURAIS compreende placa plana cimentícia e telhas onduladas de fibrocimento caracterizada por possuir disposição construtiva, tipo sanduiche, formado por duas capas e o miolo, sendo uma capa superior (6) constituída por placa plana cimentícia, uma capa inferior (7) constituída por placa plana cimentícia, e o miolo (3, 5 e 6) constituído por uma pluralidade de telhas onduladas de fibrocimento sobre postas ou por uma ou mais camadas de placas cimentícias onduladas e pré-moldadas e a união das duas capas e o miolo é através de rebites.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2826 de 06/03/2025.
07/22/2025
RPI 2846
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
03/06/2025
RPI 2826
#3.1
08/29/2023
RPI 2747
#2.1
03/15/2022
RPI 2671
#2.10
Número de Protocolo '870220015123' em 21/02/2022 15:07 (WB)
03/03/2022
RPI 2669
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