MÉTODO PARA FABRICAR PLACA DE CABLAGEM

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Priority claims

Abstract

MÉTODO PARA FABRICAR PLACA DE CABLAGEM. Primeiro, um substrato padronizado incluindo um substrato isolante, uma camada de semente condutora e uma camada isolante é preparado. A camada de semente é disposta no substrato isolante, e consiste em uma primeira parte tendo um padrão predeterminado correspondente ao padrão de cablagem e uma segunda parte como uma parte diferente da primeira parte. A camada isolante é disposta na segunda parte da camada de semente. Posteriormente, uma camada de metal tendo uma espessura maior do que uma espessura da camada isolante é formada na primeira parte da camada de semente. Aqui, uma tensão é aplicada entre um ânodo e a camada de semente enquanto uma película de resina contendo uma solução contendo íons de metal é disposta entre o substrato padronizado e o ânodo e a película de resina e a camada de semente são colocadas em contato de pressão. Posteriormente, a camada isolante e a segunda parte da camada de semente são removidas.